10月16日至18日,康普锡威受邀参加中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十届年会暨六届一次会...
10月12日,康普锡威党支部举办了“勇往直前 全力以赴创佳绩”红色徒步主题党日活动。
yy易游体育粉材所属康普锡威公司技术产品“微电子用高可靠互连材料”入选关键材料,序号91。
微电子用高可靠互联材料
【产品简介】微电子互连材料广泛应用于电子信息产品的各级封装、组装过程,是基板与元器件之间、及元器件与元器件间的冶金学桥梁,承担着机械互连、电互连和热互连三重作用。应用场景涉及移动终端设备、通讯基站、汽车电子、医疗器械、光伏太阳能、LED等行业。随着电子产品软小轻薄化的发展,微电子互连材料也越来越向无铅环保、超细、窄粒度、球形度高、回流温度低、焊后可靠性高方向发展。