10月16日至18日,康普锡威受邀参加中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十届年会暨六届一次会...
10月12日,康普锡威党支部举办了“勇往直前 全力以赴创佳绩”红色徒步主题党日活动。
锡基焊粉材料按照成分可分为Sn-Ag-Cu,Sn-Bi, Sn-Sb等多个产品系列,按照粒度可分为3 ~8#等规格。
产品用于半导体封装和微电子组装等领域。
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