2019年4月24日至26日，康普锡威公司在上海世博展览馆参加了29届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON China 2019）。
NEPCON China 展会是电子制造行业的国际化盛会，也是中国表面贴装行业规模最大及历史最悠久的贸易和采购平台之一，本次展会共邀请了相关行业领域的30000余家企业。
展会期间，康普锡威科技有限公司赵朝辉博士和低温项目负责人刘希学分别参加了SMT技术高级研讨会和低温焊接技术工作坊。赵朝辉博士做了“电子封装-组装中空洞形成机理与控制的探讨”的报告，详细介绍了公司解决电子焊接过程中的空洞问题的研究思路，获得业内专家一致认可，反映强烈。
通过此次展会，公司与业内专家及相关企业进行了深入细致的交流，取得了一批有益经验，展现了公司的良好形象，树立了极佳的业内口碑。